11 月 30 日消息，科技媒體 Wccftech 今天發(fā)布博文，前瞻蘋果將在明年推出的 A20、A20 Pro 芯片，新款芯片將首次采用 2nm 工藝，相比 3nm 制程的 A19 和 A19 Pro 可實(shí)現(xiàn)更高性能飛躍。

IT之家附前瞻要點(diǎn)如下：

封裝方式的轉(zhuǎn)變：

據(jù)報道，A20 系列芯片最大的升級就是從 InFO（集成扇出）封裝轉(zhuǎn)向 WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝，其中 WMCM 可以將 CPU、GPU 和 NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎）等多種獨(dú)立芯片等裝置在同一獨(dú)立載板上，而 InFO 則是將所有元件整合在一顆芯片上。

WMCM 封裝可以帶來以下優(yōu)勢：

更靈活的芯片設(shè)計能力：

多芯片組合可以讓蘋果輕松調(diào)配出不同核心 / 頻率的 CPU、GPU 配置，此前曾有傳聞稱未來的 M5 Pro 和 M5 Max 就會采用獨(dú)立的 CPU 和 GPU 模塊

擴(kuò)展性更強(qiáng)：

WMCM 可以作為一個“地基”，讓蘋果只需要用 A20 系列小修小改就能打造出 M6、M6 Pro、M6 Max 等桌面級芯片

更高能效：

各個 CPU / GPU / NPU 模塊可以獨(dú)立運(yùn)行，并按照任務(wù)需求動態(tài)請求功耗，相比所有原件集成在同一晶圓上更加省電

簡化制造流程：

WMCM 將使用 MUF（模塑底部填充膠）技術(shù)，可減少芯片制造中的材料用量，有望帶來更高的良率，抵消 2nm 工藝自身的高成本

緩存大幅升級：

蘋果今年推出的 A19/A19 Pro 已經(jīng)帶來了巨大的緩存提升，按照蘋果歷代的升級幅度，A20 系列將進(jìn)一步提升緩存，具體如下：

• A20：性能核配備 8MB L2 緩存，效率核配備 4MB L2 緩存，還擁有 12MB SLC 緩存
• A20 Pro：性能核擁有 16MB L2 緩存，效率核配備 8MB L2 緩存，還擁有 36-48MB 的 SLC 緩存

GPU 配備第三代動態(tài)緩存：

蘋果最早在 A17 Pro 芯片上引入動態(tài)緩存（Dynamic Cache），使 GPU 可以按照任務(wù)需求及時分配內(nèi)存，相比固定分區(qū)式架構(gòu)，動態(tài)緩存擁有以下優(yōu)勢：

• 減少內(nèi)存浪費(fèi)
• 每瓦性能更高
• GPU 整體利用率更高

而第三代動態(tài)緩存將有望帶來更精細(xì)的內(nèi)存分配、更快的分配速度，穩(wěn)定性更強(qiáng)，還有望減少資源浪費(fèi)率，對模擬器游戲來說意義重大，可大幅提升非原生游戲的流暢度